Fabrication d'un micro SDC.
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berl
Un petit micro au son très sympa, basé sur un circuit Schoeps et une capsule Transsound back-électret.
J'ai réalisé un prototype pour un stage de construction micros en Bretagne (mais chhhht, je n'ai pas le droit d'en parler *).
Bernard
http://sonotrad.org --- http://diato.org --- "Collectionneur" de tables numériques Innovason et de micros DIY --- Fer à souder toujours chaud...
[ Dernière édition du message le 04/10/2015 à 23:21:30 ]
benjy B
Ce week-end, j'ai fini de cabler les circuits des deux SDC :
Dans le début du fil, tu dis que le transistor FET dois être cablé différemment de la sérigraphie du CImp.
Pourtant, après vérif du schéma, du brochage du trans (J305) et du CImp, tout semble correspondre...
J'ai cablé selon la sérigraphie.
Qu'en est il?
berl
En effet si tu le branches comme sur la sérigraphie aucune chance que ça fonctionne et toutes les chances de flinguer le FET
Bernard
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berl
Bernard
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benjy B
Dans les datasheets, on trouve un peu tous les brochages. Par exemple, le Fairshid a un brochage ( TO 92(97) ) qui correspond au cablage du circuit imp Russell. Visiblement, tes micros ne sont pas faits avec des Fairshild...
berl
J'ai mis dans les fichiers la fiche de brochage. https://medias.audiofanzine.com/files/2sj305-474450.pdf
Il n'y a qu'un brochage pour tous les J305. Ne te l'ai-je pas fournie au dos du schéma ???
Tu expérimentes si tu veux. Samedi on en a monté 7 avec le brochage publié pour ce transistor et tout a fonctionné.
Et évidemment si tu respectes la sérigraphie, tu inverse Source et Drain... NB : gate en l'air, pas sur le pcb.
Tu connais la marque des J305 dans les kits envoyés?
Dans les datasheets, on trouve un peu tous les brochages. Par exemple, le Fairshid a un brochage ( TO 92(97) ) qui correspond au cablage du circuit imp Russell.
Les seuls et uniques J305 dont je dispose sont des Fairchild. Regarde ceux que tu as eu : le F en haut à gauche... Fairchild.
Je te rappelle une dernière fois le lien où tous les éléments vérifiés et à suivre sur la fabrication du kit : https://fr.audiofanzine.com/microphone-electret/b-loffet/bl-7/forums/t.604205,le-thread-de-la-fabrication-de-ce-micro.html : là tout est éprouvé et les photos sont assez précises.
NB : sur ce fil je ne réponds plus aux questions du montage kit, j'y répondrai seulement sur la discussion qui lui est dédiée (adresse juste au-dessus).
Bernard
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[ Dernière édition du message le 07/03/2016 à 16:15:43 ]
berl
Ce week-end, j'ai fini de cabler les circuits des deux SDC :
Beau travail, j'ai oublié de le dire.
Je pense que tu n'as pas suivi les instructions de montage, qui ne sont pas sur ce fil mais le second.
Ne pas souder R1 et la Gate du transistor sur le PCB (R1 seulement côté masse), et les particularités du FET utilisé s'y trouvent.
Bernard
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benjy B
Le datasheet que tu m'as joint au kit concerne le modèle Vishay du J305. Son brochage correspond au circuit Russell, c'est donc comme ça que j'ai cablé.
Je n'ai pas pensé à regarder la marque des transistor (c'est ballot).
Effectivement, les datasheet Fairchild donnent bien un brochage correspondant à la modif que tu fais sur les circuits. Je vais donc devoir dessouder mes J305.
Mais je vais modifer le circuit pour ne pas avoir une patte de résistance et une broche de transistor en l'air. J'aime bien les cablages propres.
L'aventure continue...
Merci pour tes infos.
berl
Même Neumann ou Schoeps font leur front-end en l'air, ce n'est pas pour l'esthétique, c'est parce que l'air est un excellent isolant et qu'à 1Gohm d'impédance la moindre fuite joue sur la qualité sonore.
Bernard
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benjy B
Si les constructeurs connus font comme ça, il y a certainement une raison, mais je suis septique sur la résistance (ou meme l'effet capacitif).
En tout cas, comme je réalise deux modèles identiques, l'expérimentation va permettre de tester ce phénomène. Je vais réaliser un modèle avec résistance et gate du Jfet en l'air et un autre avec le tout soudé sur le C Imp.
On verra lors des essais si une différence est audible.
Mais peut-être as tu déjà réalisé cet essai?
Danguit
Bonjour,
J'ai tendance à penser que le vide (vide réel ou vide parfait encore meilleur) est un excellent isolant, mais pas l'air qui est moins bon que le verre epoxy (et tout autre support circuit imprimé), de plus étant soumis à toute variation telle la pollution ou l'hygrométrie.
Même avec ton raisonnement (erroné) la conclusion est qu’il est préférable de câbler dans l’air.
En effet, si le circuit est dans l’air (ce qui est plus courant que le vide dans les micros), la résistance entre deux points est celle de l’isolant en parallèle avec celle de l’air.
Cette dernière étant la plus faible selon toi, la résistance résultante est encore plus faible et donc il serait préférable de câbler en l’air pour ne pas avoir cette diminution.
Et dans le monde réel où la résistance d’isolement de l’air est plus grande que celle du support, il devient évident que l’air permet de ne pas avoir la dégradation due à la résistance inférieure du support.
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