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Fabrication d'un micro SDC.

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Sujet de la discussion Fabrication d'un micro SDC.
Voilà ma réalisation du dimanche.
Un petit micro au son très sympa, basé sur un circuit Schoeps et une capsule Transsound back-électret.
J'ai réalisé un prototype pour un stage de construction micros en Bretagne (mais chhhht, je n'ai pas le droit d'en parler *).

b-loffet-bl-7-1212066.jpg

b-loffet-bl-7-1212037.jpg

Bernard

http://sonotrad.org --- http://diato.org --- "Collectionneur" de tables numériques Innovason et de micros DIY --- Fer à souder toujours chaud...

[ Dernière édition du message le 04/10/2015 à 23:21:30 ]

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121
Merci Danguit.

Bernard

http://sonotrad.org --- http://diato.org --- "Collectionneur" de tables numériques Innovason et de micros DIY --- Fer à souder toujours chaud...

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Danguit, oui, évidemment, j'avais pensé à cette mise en parallèle des deux résistances (celle de l'air et celle du support) mais pour moi, et tu dis que je me trompe, soit, celle du support est beaucoup plus grande que celle de l'air et donc finalement on a toujours (quasiment) celle de l'air en résultat.

Tu dis que dans le monde réel l'isolement de l'air est plus important que celui du support, tu as des données techniques qui montrent cela? Perso, je n'en ai pas trouvé.

Loin de moi l'idée de lancer une quelconque polémique à ce sujet.
Cabler cette résistance en l'air est certainement une bonne solution, mais j'ai quelques réticences à appliquer des solutions sans en avoir compris le réel intérêt (chacun ses démons...).
Esthétiquement et mécaniquement ce type de câblage ne me plait guère, alors que si on devait câbler le Jfet et la 1 Go sur la capsule électret là j'en vois tout de suite la raison électriquement parlant.
Pour moi, cabler en l'air alors qu'on a un circuit aussi propre et bien réalisé, ça fait bidouille.
On ne se refait pas, mais bon, comme je ne veux mourir idiot, je ne demande qu'à être convaincu.
123
Juste pour confirmer, voici quelques valeurs de résistivité électrique :
Air : 1.30×10^16 à 3.30×10^16 Ω·m (source)
FR4 PCB : 2x10^7 à 8x10^7 MΩ·cm (soit 2x10^11 à 8x10^11 Ω·m) (source)

Soit un rapport d'environ 10000 ...

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La résistance du PCB varie avec l'hygrométrie. D'accord on reste dans des valeurs très élevées, mais dans ce circuit l'impédance est extrêmement élevée. Certains fabricants comme Rode recouvrent le pcb d'une épaisse couche isolante pour éviter ça.

Citation de benjy :
Loin de moi l'idée de lancer une quelconque polémique à ce sujet.

:facepalm:
Pas de polémique. Expérience vs circuit esthétique, mais je comprends ta réaction.
Tu peux alors faire comme Rode, et mettre une couche isolante couleur groseille (infâme) sur le front-end.

Bernard

http://sonotrad.org --- http://diato.org --- "Collectionneur" de tables numériques Innovason et de micros DIY --- Fer à souder toujours chaud...

[ Dernière édition du message le 08/03/2016 à 12:48:06 ]

125
 Certains fabricants comme Rode recouvrent le pcb d'une épaisse couche isolante pour éviter ça.

Oui mais il ne faut pas prendre n'importe quoi. J'ai le souvenir d'un problème très ancien sur une série de matériels où l'on a commencé par mettre en doute la qualité d'amplis-op dont l'impédance d'entrée n'aurait pas été conforme aux specs pour s'apercevoir que c'était dû à certains vernis de protection.

Edit :

Tu dis que dans le monde réel l'isolement de l'air est plus important que celui du support, tu as des données techniques qui montrent cela?

J'ai volontairement fait un raisonnement qui ne tient pas compte des ordres de grandeur pour montrer que l'on peut arriver à la bonne réponse sans les avoir.

Mais d'une part on trouve des valeurs en cherchant un peu (cf. plus haut), et d'autre part j'ai fait des mesures il y a longtemps et j'ai pu constater que le support faisait toujours baisser de façon très importante la résistance d'isolement mesurée. Et si par exemple on utilise du diélectrique spiralé pour laisser plus de place à l'air ou que l'on utilise des lignes à air pour des lignes de puissance et/ou à très haute fréquence, c'est bien parce que les pertes de l'air sont plus faibles que celles des diélectriques.

 

 

Passer pour un idiot aux yeux d'un imbécile est une volupté de fin gourmet. (G. Courteline)

[ Dernière édition du message le 08/03/2016 à 14:23:03 ]

126
Ok pour la résistivité (quoique pour l'air, elle soit fortement variable), mais là, on ne parle que de la mesure pour du continu.
Le signaux qui nous intéressent, audio donc, sont alternatifs. Il faut (faudrait?) considérer l'impédance des différents isolants. C'est à dire une résistance et une capacité en parallèle. A ce stade, c'est la rigidité diélectrique qu'il est opportun de considérer (il me semble).
Et justement là, l'air, en tant qu'isolant gazeux, est de loin toujours plus mauvais que les isolants solides (synthétiques ou naturels). (https://www.univ-sba.dz/fsi/downloads/ETL437-Chapitre_7.pdf)
Désolé si on perd quelques lecteurs...
127
c'est la rigidité diélectrique qu'il est opportun de considérer (il me semble).

Absolument pas, il ne faut pas confondre pertes et rigidité diélectriques. Et ici ce sont les pertes (en continu et BF) qui nous intéressent, pas de savoir s'il y a un risque d'ionisation ou de claquage (ou l'air est effectivement moins performant).

Et sans vouloir être désagréable, en physique le "il me semble" n'a pas sa place, c'est ou ce n'est pas, et si l'on ne sait pas on évite d'avoir un avis et d'insister.

 

 

Passer pour un idiot aux yeux d'un imbécile est une volupté de fin gourmet. (G. Courteline)

[ Dernière édition du message le 08/03/2016 à 15:25:27 ]

128
Citation :
et si l'on ne sait pas on évite d'avoir un avis et d'insister.

Je ne sais pas si c'est désagréable ou pas, mais pour le moins pas très conforme à l'esprit d'un forum de discussion.

Je ne sais pas, soit, calculons.
L'argument de la résistivité.
Prenons le cas le plus défavorable pour l'air, (source wikipedia !) la valeur citée plus haut : 1.30×10^16 Ω·m

on sait que R = résistivité x l / S

Disons que la résistance est soudée à 5mm (de la masse) du circuit donc l = 5x10^-3 m
disons que la surface exposée est de 5 mm2 (5mm de long sur 1 mm de large) donc S = 5x10^-6 m2
la résistance résultante est de 1.3 x 10^16 x 5 x 10^-3 / 5 x 10^-6 soit 1,3x10^19 ohms
Les valeurs sont approximatives mais je pense assez proches du cas concret qui nous préoccupe.
Donc mettre une résistance de 1,3x10^19 ohms en parallèle avec une résistance de 1 Go ( 10^9 ohms), je ne vois pas bien l'impact en continu. La 1 Go semble tout de suite une résistance moins grande qu'il n'y parait.

Il me semble donc qu'il faut considérer les éléments air et matériau du CImp comme des impédances où leur capacité de fuite intervient sur le signal BF, donc alternatif, plutôt que comme des simples résistances dans une utilisation en courant continu. Et là, comme c'est démontré pour la rigidité diélectrique (mais on est d'accord, on ne va pas s'amuser à mettre 20KV à l'entrée du circuit pour faire claquer le diélectrique), l'air n'est pas le meilleur isolant dans la vie réelle, les matériaux solides étant de meilleurs diélectriques (moins de capacité de fuite) que l'air.

Câbler des composants en l'air pour les approcher de la capsule électret j'en vois l’intérêt, sur un circuit bien étudié je ne vois pas. Mais si on me démontre le contraire je suis prêt à changer d'avis.

Je dirai que l'impact constaté devrait essentiellement être au niveau de la bande haute du spectre (les aigus) là où la capacité de fuite fait sentir sont effet. Je me propose donc d'essayer les deux solutions pour déterminer, si les résultats à l'écoute sont sensiblement différents.

Une sorte d'exercice de physique empirique pour les rares internautes sur ce forum comme moi à ne pas avoir obtenu le doctorat de physique. :D:
129
Tu as oublié l'influence de l'hygrométrie, et la tendance hygophile du PCB.
Mais passons, bien entendu si tu as envie de faire "propre" tu fais comme tu veux comme je te l'ai dit plus haut.
Pour ma part je t'ai indiqué comment faire pour être au mieux question son. L'influence de l'impédance d'entrée est énorme, il suffit d'ailleurs de remplacer la 1G par une 470M pour s'en rendre compte. L'autre solution est d'utiliser un support de PCB qui soit insensible à l'humidité (donc pas fibreux) comme le plexyglas ou le teflon.

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Hors sujet :
Danguit est parfois un peu sec ;) mais précis et exact.

Bernard

http://sonotrad.org --- http://diato.org --- "Collectionneur" de tables numériques Innovason et de micros DIY --- Fer à souder toujours chaud...

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Cela devient pénible ! Et pour ta gouverne un doctorat n'est pas indispensable ici, il suffit d'un peu de bon sens et de savoir poser correctement le problème.

les matériaux solides étant de meilleurs diélectriques (moins de capacité de fuite) que l'air

Il faut arrêter de raconter n'importe quoi, l'air est meilleur que les autres diélectriques en terme de capacité (permittivité relative 1 pour l'air sec, mais # 2.1 pour le téflon, # 5 pour le verre époxy, # 80 pour l'eau, etc., et la capacité est proportionnelle à sa racine carrée) et les pertes diélectriques (cherche et tu trouveras les valeurs) sont plus faibles pour l'air. Si l'on fait des selfs, des lignes et des cavités à air, c'est pour avoir un Q plus élevé (pertes faibles) qu'avec d'autres matériaux.

Quant à la rigidité diélectrique, cf. par exemple https://fr.wikipedia.org/wiki/Rigidit%C3%A9_di%C3%A9lectrique pour constater que cela n'a rien à voir.

Et tu peux faire plein de calculs plus ou moins bidons et avec des valeurs théoriques, mais si ton CI est pollué (résidu de flux, poussière plus ou moins carbonée, humidité, etc.) les ennuis vont commencer. Dans l'exemple que j'ai donné avec l'AOP il ne devait pas y avoir de problème, mais pour je ne sais plus pour quelle raison un bidon de vernis de protection avait des pertes très importantes par rapport aux caractéristiques attendues.

Amha câbler en l'air sert simplement à éliminer un risque, mais fais ce que tu veux.

Passer pour un idiot aux yeux d'un imbécile est une volupté de fin gourmet. (G. Courteline)